한기우 메탈라이프 대표는 코스닥 시장 상장으로 일본과 경쟁에서 우위를 지키겠다는 포부를 밝혔다.

자체 연구 개발한 패키지 조립 및 표면처리 기술을 기반으로 일본 기업이 대부분 글로벌 시장을 차지한 광통신용 패키지 및 주요 부품 부문과 적층세라믹 기술을  국산화 하는데 성공했다.

 

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