보유기술
보유기술
핵심기술
Technology
핵심기술자료
화합물 반도체용 패키지 핵심 기술
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01방열 소재 기술
방열소재 : CPC, CMC, S-CMC, WCu, MoCu
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02세라믹 소재 기술
패키지 : Insulator 세라믹 공정
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03초고주파 설계 기술
패키지 성능 : 시뮬레이션, 해석 및 측정
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04LD(Laser Diode) 모듈 기술
모듈 방열, 광학, 부품 정렬 고출력 모듈 공정 기술
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05표면 처리 기술
패키지 : 내식, 내 산화성을 위한 표면처리 공정
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06이종 소재 접합 기술
서로 다른 열 특성을 갖는 고정밀 집합
핵심기술력
01 방열 소재 기술
- 고 열전도율
- 저열팽창계수
- 확산접합 (Diffusion Bonding)
- 용침 (Infiltration)
02 세라믹 소재 기술
- 세라믹 그린시트
- 단층 및 적층 세라믹
03 초고주파 설계 기술
- RF설계 - 해석 - 측정
- 임피던스정합(Impedance Matching)
- 낮은삽입 손실
- 낮은 반사 계수
- 광대역
04 LD(Laser Diode) 모듈 기술
- 모듈 방열 설계 기술
- 광학 설계 기술
- 광학 부품 정밀 정렬 기술
- 고출력 모듈 공정 기술
05 표면 처리 기술
- Ni/Au
- Ni/Pd/Au
- Ni/Co/Au
- AuSn
06 이종 소재 접합 기술
- 패키지 설계 및 공정
- 브레이징(Brazing)
- 글라스 실링(Glass Sealing)
- 솔더링(Soldering)
